높은 유리 전이 온도를 갖거나 (고 Tg), 명확한 유리 전이 온도를 갖지 않고 (Tg 레스), 또한, 프린트 배선판, 특히, 다층 코어리스 기판의 휨을 충분히 저감 (저휨을 달성) 할 수 있는 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판을 제공하기 위해서, 본 발명에 의한 수지 조성물은, 말레이미드 화합물 (A) 와, 알릴기 함유 화합물 (B) 와, 비스페놀 A 형 구조 단위와 탄화수소계 구조 단위로 이루어지는 에폭시 수지 (C) 및/또는 빗형 그래프트 폴리머 (D) 를 함유한다. 또, 상기 비스페놀 A 형 구조 단위와 탄화수소계 구조 단위로 이루어지는 에폭시 수지 (C) 또는 상기 빗형 그래프트 폴리머 (D) 의 수지 조성물에 있어서의 함유량이, 수지 고형분 100 질량부에 대하여 3 ∼ 25 질량부이다.