[中国发明]
CN202410102994.1
一种TiB2-HfN/TiB2-HfC层状陶瓷材料及其制备方法
著录项
申请号
CN202410102994.1
申请日
20240125
公开号
CN118106493A
公开日
20240531
申请(专利权)人
太原理工大学
当前权利人
太原理工大学
发明人
高姣姣
王瑶
宋金鹏
地址
030024山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
国省代码
山西(14)
主分类号
B22F7/02
分类号
B22F7/02
C22C29/14
B22F3/02
B22F3/14
代理机构
太原科卫专利事务所(普通合伙)
代理人
曹一杰
技术关键词
摘要
本发明涉及层状陶瓷材料领域,具体为一种TiB2‑HfN/TiB2‑HfC层状陶瓷材料及制备方法,解决TiB2基陶瓷材料综合力学性能低,成层工艺难以兼顾质量和效率,烧结工艺难以进一步提高致密度的问题。TiB2‑HfN层由如下质量百分比原料组成:TiB270%‑80%,HfN10%‑20%,Mo3%‑7%,Ni3%‑7%;TiB2‑HfC层由如下质量百分比原料组成:TiB270%‑80%,HfC10%‑20%,Mo3%‑7%,Ni3%‑7%。本发明结合微叠层粉体铺层技术与超声热压烧结技术,制备的TiB2‑HfN/TiB2‑HfC层状陶瓷材料致密度高,综合力学性能好,成层质量好、成层效率高。
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一种TiB2-HfN/TiB2-HfC层状陶瓷材料及其制备方法