[中国实用新型]
CN202323425567.7
一种新型晶圆载片台结构
著录项
申请号
CN202323425567.7
申请日
20231215
公开号
CN221727083U
授权公告日
20240917
申请(专利权)人
上海赛瑾精密科技有限公司
当前权利人
上海赛瑾精密科技有限公司
发明人
丁炯
赵建光
地址
200000上海市浦东新区宣桥镇宣秋路210号A幢2楼南侧201室
国省代码
上海(31)
主分类号
H01L21/683
分类号
H01L21/683
H01L21/687
代理机构
上海老虎专利代理事务所(普通合伙)
代理人
马文峰
摘要
本实用新型公开了一种新型晶圆载片台结构,包括装置本体,所述装置本体包括主载片台和辅助载片台,所述主载片台和辅助载片台均为平滑过渡且一体加工成型结构,所述主载片台位于辅助载片台内侧;所述主载片台呈圆形状结构,所述主载片台表面开设有若干组呈环状等距方式分布的芯片固定孔,所述芯片固定孔呈圆形结构,所述主载片台表面开设有吸附固定孔,所述吸附固定孔设有三个,三个所述吸附固定孔呈三角方式分布。该种装置可以通过主载片台保证了晶圆的整体状态,同时辅助载片台保证了晶圆能很好的吸附在载片台表面,进一步提高了对晶圆整体固定的紧密性和牢固性。
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