[中国发明]
CN202310013385.4
一种采用后向投影的阴影逆合成孔径成像方法
著录项
申请号
CN202310013385.4
申请日
20230105
公开号
CN116047514A
公开日
20230502
申请(专利权)人
北京理工大学
北京理工大学重庆创新中心
北京理工大学前沿技术研究院
当前权利人
北京理工大学
北京理工大学重庆创新中心
北京理工大学前沿技术研究院
发明人
董锡超
崔畅
地址
100081北京市海淀区中关村南大街5号
国省代码
北京(11)
主分类号
G01S13/90
分类号
G01S13/90
G01S7/41
G01S13/00
代理机构
北京理工大学专利中心
代理人
张丽娜
技术关键词
摘要
本发明涉及雷达成像技术领域,尤其涉及一种采用后向投影的阴影逆合成孔径成像方法。本发明所提方法利用前向散射面目标散射模型给出参考信号,使用参考信号与目标回波进行相关处理,理论上成像分辨率最优。由于没有采用斜距近似,该方法适用于任意目标和雷达的相对位置关系,因此不存在目标斜穿基线的相位误差,相对传统大衍射角算法在目标不垂直穿越基线时具有优势。
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一种采用后向投影的阴影逆合成孔径成像方法