[中国实用新型]
CN202221260533.X
一种芯片焊线压板
著录项
申请号
CN202221260533.X
申请日
20220524
公开号
CN217316691U
授权公告日
20220830
申请(专利权)人
天津锢安特紧固件有限公司
当前权利人
天津锢安特紧固件有限公司
发明人
杜宇翔
杜占峰
王晴晴
地址
天津市滨海新区华苑产业区海泰六道6号海泰绿色产业基地K2-6-301室
国省代码
天津(12)
主分类号
B23K37/04
分类号
B23K37/04
摘要
本实用新型属于焊接工装领域,尤其为一种芯片焊线压板,包括:压板主体、焊接槽孔、支撑机构和驱动机构,其中,所述支撑机构包括两个水平对称布置的滑管,两个所述滑管之间固定有四个相互平行布置的加强杆,四个所述加强杆分别两两对称布置在两个所述滑管之间两端;焊接时,驱动机构驱动滑管滑动,使得两个滑管之间的中间位置处与一侧的焊接槽孔对应,两个滑管之间的中间位置处无加强杆对焊接槽孔遮挡,焊接机可正常进行焊接,焊接头和焊丝不会与加强杆发生触碰干涉,另外两个上方均有滑管进行加强支撑,防止压板主体的焊接槽孔处变形,保证压接焊接精度,重复上述步骤,直至三个焊接槽孔内部的待焊接区域均焊接完成。
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