一种超薄指纹识别芯片的封装结构

本实用新型公开了一种超薄指纹识别芯片的封装结构，属于指纹识别芯片封装领域。其指纹识别传感器芯片(1)的正面设有指纹感应识别区域(12)和设置于一侧的若干个芯片电极(14)，所述正面再布线金属层(6)分布于所述指纹感应识别区域(12)的正面的垂直区域之外的芯片电极(14)的一侧，并与芯片电极(14)连接，金属连接件(5)设置于指纹识别传感器芯片(1)的一侧且就近设置于芯片电极(14)旁，其顶部穿过绝缘层(31)直达正面再布线金属层(6)的下表面，其底部露出包封体(4)，背面再布线金属层(7)的一端设置焊球(71)，其另一端与金属连接件(5)的底部连接，指纹识别传感器芯片(1)的正面先设置介电层(35)再在介电层(35)上键合减薄的保护膜(9)。本实用新型解决了产品外观不良，提高了产品良率。