一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构

本发明公开了一种超薄指纹识别芯片的封装方法及其封装结构，属于指纹识别芯片封装领域，其工艺流程如下：晶圆及基板框架进行等离子体清洗；离型膜上涂布半固化树脂层，再与基板框架的背面贴合；使用芯片贴装机将晶圆上的芯片倒装至基板框架的正面；使用模压成型工艺塑封芯片和基板框架；塑封产品后固化；塑封产品的塑封层打磨减薄工艺；通过解键合工艺分离离型膜；塑封产品的保护膜打磨减薄工艺；保护膜涂布耐磨层；激光切割成型。本发明获得了保护膜与超薄指纹识别芯片、基板框架、塑封料之间的可靠的结合力，解决了产品外观不良，整个封装流程简洁。