[中国发明]
CN201780058602.4
具备过孔焊盘的柔性印刷电路板
著录项
申请号
CN201780058602.4
申请日
20170824
公开号
CN109792838A
公开日
20190521
申请(专利权)人
斯天克有限公司
当前权利人
斯天克有限公司
发明人
李振汉
地址
韩国忠清北道清州市兴德区玉山面科学产业四路79-44
国省代码
韩国(KR)
优先权
20160923 KR10-2016-0122403
主分类号
H05K1/11
分类号
H05K1/11
H05K1/03
代理机构
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人
章社杲
李伟
进入国家日期
20190322
摘要
本发明涉及一种柔性印刷电路板。该柔性印刷电路板包括:基膜;第一线路图案,在所述基膜的一面上以第一方向延长;过孔焊盘,和所述第一线路图案在连接区连接,具备多角形形状;及导通孔,贯穿所述基膜,和所述过孔焊盘重叠;所述过孔焊盘具备垂直于所述第一方向的第二方向上的宽度,所述第二方向的宽度从所述连接区沿着所述第一方向逐渐减小。
信息查询
官网查询地址
网页搜索
斯天克有限公司
学术搜索
具备过孔焊盘的柔性印刷电路板