一种发热电子元器件的散热结构

本实用新型公开了一种发热电子元器件的散热结构。该散热结构包括金属基底和与电子元器件散热面接触的底板，所述金属基底与所述底板之间设有导热垫片。本实用新型的实施例公开的发热电子元器件的散热结构的有益效果在于：可有效提高散热效率，并且具备抗静电性及绝缘性能，可广泛应用于各类发热电源、发热电子元器件的粘接、散热或热量传递。