[中国发明,中国发明授权]
CN201610719542.3
一种抗静电导热有机硅胶黏剂
著录项
申请号
CN201610719542.3
申请日
20160824
公开号
CN106281206A
公开日
20170104
申请(专利权)人
上海颐行高分子材料有限公司
无锡海特新材料研究院有限公司
当前权利人
上海利物盛纳米科技有限公司
发明人
李卫东
赵志国
张逸瑾
白永平
李夏倩
殷晓芬
地址
200444上海市宝山区山连路511号2号楼3楼303室
国省代码
上海(31)
主分类号
C09J183/06
分类号
C09J183/06
C09J9/02
C09J11/04
代理机构
上海顺华专利代理有限责任公司
代理人
顾雯
张星漪
技术关键词
摘要
本发明公开了一种抗静电导热有机硅胶黏剂,以单组分形式存在,由两端具有可水解基团的有机聚硅氧烷、导热填料、交联剂和催化剂以及其他添加剂组成。其中,所使用的导热填料中包含表面处理过的石墨烯,少量加入后整体的导热率大幅提升,并且具有抗静电性。该单组分有机硅胶黏剂在加入大量填料后仍具有良好的可操作性和触变性,可用于不同热膨胀率材料的粘接,其抗静电性可以防止电子元器件等受到静电破坏,具有广泛的工业应用前景。
信息查询
官网查询地址
网页搜索
上海颐行高分子材料有限公司
无锡海特新材料研究院有限公司
学术搜索
一种抗静电导热有机硅胶黏剂