电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法

该发明属于电子元器件封装材料生产用陶瓷粉及其生产方法。陶瓷粉中包括：35-85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3以及MgO、CaO、SrO、ZnO、ZrO2、TiO2中部分氧化物在内的复合氧化物和15-65wt%的石英粉、着色剂；其生产方法包括：复合氧化物的制备，配制陶瓷粉原料、球磨混合及干燥处理。该发明采用复合氧化物＋石英或复合氧化物＋石英+着色剂，并对复合氧化物进行烧结后再与石英粉混合、制得封装材料用陶瓷粉；因而具有工艺简单、效率高，能耗及生产成本低，可进行工业化大批量生产等特点。采用该发明制得的陶瓷粉通过常规方法在800-1000℃温度下烧结即可生产出热膨胀系数为10-20×10-6/℃，综合性能优良、可靠的电子元器件封装材料及芯片用基板。