具有双层介电质间隙壁的内连导线结构及其制作方法

一种具有双层介电质间隙壁的内连导线结构及其制作方法，提供半导体基底的表面上设置有多数个内连导线，于内连导线及基底表面上形成第一介电层；进行回蚀刻制程，残留于内连导线侧壁的第一介电层成为第一介电质间隙壁；于内连导线、基底以及第一间隙壁的表面上形成第二介电层；进行回蚀刻制程，残留于第一介电质间隙壁的第二介电层成为第二介电质间隙壁；形成第三介电层；进行平坦化制程。切实地减少漏电流，提高产品的信赖性与优良率，并可进一步达成积体电路缩小化的目标。